光洋機械工業株式会社
光洋機械工業株式会社研削盤を探す
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センタレス研削盤
加工品寸法・形状に適合した多彩なバリエーションをラインナップ。高効率用オプションとして「レーザー定寸」「放電ツルーイング」「無人搬送」などを揃えた業界トップクラスの
センタレス研削盤といし寸法・加工品外径からお選び下さい。
カタログ
Model
といし寸法（外径×巾）
加工品外径
KCL50
φ150×Max.50mm
φ0.2～φ5mm
C1003
φ100×Max.30mm
φ0.5～φ5mm
C3015F
φ305×Max.150mm
φ0.8～φ25mm
C3510
φ355×Max.100mm
φ1.0～φ10mm
4515C
φ455×Max.150mm
φ1.2～φ40mm
4520C
φ455×Max.205mm
φ1.2～φ40mm
C4520F
φ455×Max.205mm
φ1.0～φ50mm
6015C
φ610×Max.150mm
φ1.2～φ60mm
C6020
φ610×Max.205mm
φ1.6～φ120mm
C6030
φ610×Max.305mm
φ1.6～φ120mm
C6040
φ610×Max.405mm
φ1.6～φ120mm
C6030TH
φ610×Max.305mm
φ5.0～φ150mm
C6060
φ610×Max.610mm
φ5.0～φ150mm
カタログ
Model
といし寸法（外径×巾）
加工品外径
KC200
φ610×Max.205mm
φ1.6～φ120mm
KC300
φ610×Max.305mm
φ1.6～φ120mm
KC400
φ610×Max.405mm
φ3.0～φ120mm
KC500
φ610×Max.510mm
φ5.0～φ150mm
KC600
φ610×Max.610mm
φ5.0～φ150mm
KC700
φ610×Max.710mm
φ5.0～φ150mm
KC800
φ610×Max.810mm
φ5.0～φ150mm
KC300A
φ610×Max.305mm
φ1.6～φ120mm
KC400A
φ610×Max.405mm
φ3.0～φ120mm
KC500A
φ610×Max.510mm
φ5.0～φ150mm
KC600A
φ610×Max.610mm
φ5.0～φ150mm
KC700A
φ610×Max.710mm
φ5.0～φ150mm
KC800A
φ610×Max.810mm
φ5.0～φ150mm
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加工品全数を超高速測定 (毎秒4800スキャン)。寸法変化に対応して研削条件を
センタレス研削盤へフィードバック(研削条件自動変更)。
品質レポートを表示「X-R管理図」「工程能力図」「度数分布図」。 -
メタルボンドといしを機上でツルーイング・ドレッシング
ツルーイング時間短縮・ドレスインターバル向上で高効率。 -
センタレス研削盤とは、円筒形状の加工品をチャックやセンターで支持せずに研削する
「高い生産性」が特長の研削盤です。主な研削方法として ①インフィード研削、
②スルーフィード研削 があり、自動車・家電・医療機器・産業機器など、グローバルで
産業部品の研削に貢献しており、光洋機械工業のセンタレス研削盤は、国内シェアトップクラス。
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平面研削盤
両面同時研削で高効率に仕上げる両頭平面研削盤（KVD・HDシリーズ）。超砥粒加工の片面平面研削盤（Rシリーズ）は、ラップ盤の研削精度に近いクオリティを実現。
加工物に適合した多彩なバリエーションをラインナップ。高効率用オプションとして「放電ツルーイング」「無人搬送」などを揃えた業界トップクラスの平面研削盤。
カタログ
Model
といし
寸法
（外径×巾）
加工品外径
ロータリー
キャリア
スイング
アーム
KVD200
φ200
φ10×6mm
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KVD300Ⅱ
φ305
φ50×50mm
φ100×50mm
KVD350
φ355
φ50×50mm
φ150×50mm
KVD450Ⅱ
φ455
φ100×50mm
φ160×50mm
KVD580
φ585
φ150×50mm
φ200×50mm
KVD760
φ760
φ220×50mm
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両頭平面研削盤(立形）
カタログ
Model
といし
寸法
（外径×巾）
加工品外径
ロータリー
キャリア
スイング
アーム
HD3
φ305
φ50×25mm
φ50×60mm
HD5
φ585
φ150×50mm
φ100×130mm
HD7
φ760
φ250×80mm
φ120×150mm
HD10
φ1065
φ300×100mm
φ150×180mm
両頭平面研削盤(横形）
カタログ
Model
といし寸法（外径×巾）
加工品外径
R011
φ40
φ20mm
R421
φ180
φ100mm
R422
φ180
φ100mm
R431
φ305
φ100mm
R631
φ305
φ125mm
R632
φ305
φ125mm
RV2
φ455
φ 300mm
片面平面研削盤
加工品
メタルボンド砥石を機上でツルーイング・ドレッシング
ツルーイング時間短縮・ドレスインターバル向上で高効率。 -
内面研削盤
Model 型式 KIH80Ⅱ
Grinding Capacity
加工範囲I.D.（Max.）[mm] φ10～φ80
T（Max.）[mm] 50
G.W. Size
といし寸法（㎜）O.D.（Max.）[mm] φ50
G.W. Head Speed
といしヘッド回転数15,000～80,000
G.W. Size
といし寸法（㎜）O.D.（Max.）[mm] φ50
Floor Space
床面積W×D [mm] 1,600×1,580
Machine Weight
質量[Kg] 1,600 ベアリングの内面研削に求められる 「高精度・高速研削・機械小型化」 を実現。
製品仕様ダウンロード
加工仕様によりワークヘッドを 「2ロ－ル1シュ－・2シュ－マグネット・ チャック
タイプ」 から選択。 -
外径研削盤（シュータイプセンタレス）
Model 型式 1M350
Grinding Capacity
加工範囲O.D.（Max.）[mm] φ19
T(Max.)[mm] 18
G.W. Size
といし寸法（㎜）O.D.（Max.）[mm] φ355
Floor Space
床面積W×D [mm] 1,560×1,200
Machine Weight
質量[Kg] 1,500
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ベアリングの外径研削に求められる 「高精度・高速研削」 を実現した 「シュ－タイ
プセンタレス研削盤」 。 極小部品から大径部品まで対応機種をラインナップ。
Model 型式 3RG450
Grinding Capacity
加工範囲O.D.（Max.）[mm] φ150
T(Max.)[mm] 50
G.W. Size
といし寸法（㎜）O.D.（Max.）[mm] φ455
Floor Space
床面積W×D [mm] 2,100×1,700
Machine Weight
質量[Kg] 5,000 
Model 型式 3RG610
Grinding Capacity
加工範囲O.D.（Max.）[mm] φ230
T(Max.)[mm] 130
G.W. Size
といし寸法（㎜）O.D.（Max.）[mm] φ610
Floor Space
床面積W×D [mm] 3,000×3,000
Machine Weight
質量[Kg] 6,500 -
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溝研削盤
Model 型式 SG300SH
Grinding Capacity
加工範囲O.D.（Max.）[mm] φ60
Outer Groove Please contact us for details.
加工物により決定。お問合せ下さい。
G.W. Size
といし寸法（㎜）O.D.（Max.）[mm] φ300
Floor Space
床面積W×D [mm] 1,200×2,800
Machine Weight
質量[Kg] 3,700 ベ－ンポンプロ－タ－等の外溝巾研削盤。 CBNといしで高速研削。 サ－ボモ－タ－
直結で溝割り出し高精度。 機内ロ－ディング標準搭載。
Model 型式 SAM084
Grinding Capacity
加工範囲O.D.（Max.）[mm] φ105
T (Max.)[mm] 35
Inner Groove (Min.)[mm] 4
G.W. Size
といし寸法（㎜）O.D.（Max.）[mm] φ62
Floor Space
床面積W×D [mm] 1,350×1,855
Machine Weight
質量[Kg] 4,000 ロ－タリ－コンプレッサ－用シリンダ－ベ－ン溝などの内溝巾研削盤。
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立形研削盤
研削ユニットを選択して搭載。 異なる研削ユニットのVGF300を連結して 「多面連続研削ライン」 。 ワ－ク搬送ロボット標準搭載。
Specification
仕様Surface Grinding
平面研削O.D. & End Face Grinding
外径・端面研削I.D. Grinding
内面研削Groove Grinding
溝研削
Grinding Capacity
加工範囲O.D.（Max.）[mm] φ350 製品仕様ダウンロード
T（Max.）[mm] 180
G.W. Size
といし寸法（㎜）O.D.（Max.）[mm] φ305 φ150
Floor Space
床面積W×D [mm] 1,100×3,650
Machine Weight
質量[Kg] 7,000
Model 型式 VG50 VG100
Grinding Capacity
加工範囲O.D.（Max.）[mm] φ180 φ150
I.D.（Max.）[mm] φ100 φ110
T（Max.）[mm] 100 80
G.W. Size
といし寸法（㎜）O.D.（Max.）[mm] φ50 φ100
Floor Space
床面積W×D [mm] 950×2,565 1,550×2,500
Machine Weight
質量[Kg] 4,500 6,000
Model 型式 VG300 VG300A
Grinding Capacity
加工範囲O.D.（Max.）[mm] φ150
I.D.（Max.）[mm] -
T（Max.）[mm] 50
G.W. Size
といし寸法（㎜）O.D.（Max.）[mm] φ305
Floor Space
床面積W×D [mm] 1,550×2,565 1,550×2,565
Machine Weight
質量[Kg] 6000 -
複合研削盤
Model 型式 VGM3 VGM5
Grinding Capacity
加工範囲O.D.&I.D
(Max.)[mm]φ300 φ500
T（Max.）[mm] 250
G.W. Size
といし寸法（㎜）O.D.（Max.）[mm]
内径研削用 innerφ180 φ205
O.D.（Max.）[mm]
外径研削用 outerφ355 φ405
Floor Space
床面積W×D [mm] 2,000×3,000 2,620×3,000
Machine Weight
質量[Kg] 12,000 13,000 -
CVTプーリー研削盤
Model 型式 MG32AIP
Grinding Capacity
加工範囲O.D.（Max.）[mm] φ200
T（Max.）[mm] 80
G.W. Size
といし寸法（㎜）O.D.(Max.)[mm] 斜面研削(for Bevel Face)：φ610
内面研削(for I.D.)：φ50
Floor Space
床面積W×D [mm] 3,900×3,000
Machine Weight
質量[Kg] 14,000 ワンチャックでCVTムーバブルプーリーの斜面・内面・スプライン溝を研削。工程を分割した研削盤もラインナップして業界シェアトップクラス。
製品仕様ダウンロード -
シリコンウェーハ研削盤
Model 型式 DXSG320
Grinding Capacity
加工範囲O.D.（Max.）[mm] φ200 φ300
T（Max.）[mm] -
G.W. Size
といし寸法（㎜）O.D.(Max.)[mm] φ110 φ160
Floor Space
床面積W×D [mm] 1,900×2,560
Machine Weight
質量[Kg] 5,000 生産ラインの3工程（ラップ＋片面研削＋片面研削）を この1台が集約。
製品仕様ダウンロード
研削はウェーハ1枚ごとに両面同時研削、1枚ごとの研削データへ
トレーザビリティが可能。ウェーハ搬送OHTに対応。ラップ盤より「圧倒優位」。 -
硬脆材料ウェーハ研削盤
Model 型式 R631DF
Grinding Capacity
加工範囲O.D.（Max.）[mm] φ200
T（Max.）[mm] 2.5
G.W. Size
といし寸法（㎜）O.D.(Max.)[mm] φ305
Floor Space
床面積W×D [mm] 1,610×2,520
Machine Weight
質量[Kg] 6,000
結晶方位の角度誤差を補正して研削可能。研削はウェーハ1枚ごと。
製品仕様ダウンロード
1枚ごとの研削データへトレーザビリティが可能。
ラップ盤から置き換え可能な高精度鏡面加工研削盤。
